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HV DTemp IC-Sensorik HV DTemp IC-Sensorik-Gruppe

HV DTemp IC-Sensorik

Digitale Temperatursensoren mit anwendungsspezifischer Geometrie

Mit den IC-Temperatur-Sensoren der HV DTemp IC-Sensorik werden Temperaturen in beengten Bauräumen, z. B. innerhalb der Hochvolt-Batterie auf Zellebene, gemessen. Die flexible Geometrie erlaubt eine einfach Anpassung an die jeweiligen Anforderungen der Messaufgabe.

Highlights

  • Miniaturisierte und robuste Sensoren für den Einsatz in beengten Bauräumen
  • Messungen zwischen Batteriezellen aller Zelltypen
  • Digitale und damit störsichere Temperaturmessung
  • Anwendungsspezifische Geometrie
  • Reproduzierbare und exakte Positionierung auf Flexprint-Trägerfolie
  • Eindeutige Identifikation und Zuordnung der Messstellen
Varianten der HV DTemp IC-Sensorik
Varianten der HV DTemp IC-Sensorik

Beschreibung

Der HV DTemp IC-Temperatur-Sensor ist auf eine dünne Flexprint-Trägerfolie aufgebracht und erfasst Temperaturen punktförmig an seiner Unterseite. Als Schutz und für Gewährleistung der Berührsicherheit werden die Sensoren vergossen. Diese HV DTemp IC-Sensorik kann anwendungsspezifisch in verschiedenen Geometrien verbaut werden:

Einzelsensor

  • Für den direkten Anschluss an einen HV DTemp-Mx Controller stehen Einzelsensoren mit einem Verbindungskabel zur Verfügung.

Sensorbaugruppe

  • Bis zu vier Einzelsensoren können zu einer Sensorbaugruppe zusammengeschlossen werden. Dafür werden sie entweder mit einem Verbindungskabel in Reihe geschalten oder über eine kleine Verteilerplatine verbunden. So lässt sich der Aufbau denkbar flexibel gestalten.

Sensoren auf einer großen Flexprint-Trägerfolie

  • Mehrere IC-Temperatur-Sensoren können als Gruppe direkt auf eine größere Flexprint-Trägerfolie verbaut und über Leiterbahnen miteinander verbunden werden.
  • Die Dimensionen der Folie und die Anordnung der Sensoren ergeben sich aus der jeweiligen Messaufgabe.
  • Die Position der einzelnen Sensoren lässt sich aus Simulationen exakt übertragen. Dank der reproduzierbaren Anordnung können Messungen genau wiederholt werden.

Mit den verschiedenen Varianten kann die HV DTemp IC-Sensorik an allen gängigen Batteriezelltypen (Rundzellen, Prismatische Zellen, Pouch-Zellen) sowie an weiteren Komponenten in der HV-Batterie (z. B. Stromschienen) appliziert werden. Durch die robuste Ausführung können die Sensoren auch zwischen Batteriezellen verpresst werden.

Für die Verbindung der Einzelsensoren und Sensorbaugruppen stehen zudem verschiedene Anschlusskabel (Kabeldurchmesser von 2,8 ±0,3 mm bis 0,42 ±0,05 mm) zur Verfügung. Die Kabelenden sind an Lötpads auf der Flexprint-Trägerfolie fest angelötet und ebenfalls vergossen.

IC-Sensorik Einzelsensor
Einzelsensor (unvergossen dargestellt)
Sensorbaugruppen
Sensorbaugruppen über eine Verteilerplatine verbunden, in Reihe geschalten und als Einzelsensor (von links nach rechts)
Vier IC-Temperatur-Sensoren auf einem Flexprint-Streifen
Vier IC-Temperatur-Sensoren auf einem Flexprint-Streifen über Leiterbahnen verbunden

Technische Daten

HV DTemp IC-Sensorik
IC-Sensor auf Flexprint-Trägerfolie vergossen
Messbereich -40 °C bis +125 °C
Interne Auflösung 16 Bit
Messabweichung max. ±0,1 °C
max. ±0,15 °C
max. ±0,2 °C
max. ±0,25 °C
(Betriebstemperatur -20 °C bis +50 °C)
(Betriebstemperatur -40 °C bis +70 °C)
(Betriebstemperatur -40 °C bis +100 °C)
(Betriebstemperatur -55 °C bis +125 °C)
Berührsicherheit Arbeitsspannung bis 1.000 V DC (bei Temperaturen von -20 °C bis +130 °C)
Abmessungen
Abmessungen Sensor
(B × H × T)
ca. 1,5 mm × 0,5 mm × 1 mm
Abmessungen Flexprint-Trägerfolie
Einzelsensor
(B × H × T)
ca. 7 mm × 0,7 mm × 12 mm
Abmessungen Verteilerplatine
Sensorbaugruppe
(B × H × T)
ca. 30 mm × 2 mm × 17 mm
Abmessungen IC-Temperatur-Sensor
Abmessungen IC-Temperatur-Sensor
Abmessungen Einzelsensior
Abmessungen Einzelsensor
Abmessungen Verteilerplatine
Abmessungen Verteilerplatine

Anwendungen

Die extrem kleinen Abmessungen, die robuste Ausführung und die verschiedenen möglichen Geometrien der IC-Sensorik erlauben Temperaturmessungen an nahezu allen Stellen in der HV-Batterie: Zwischen Batteriezellen jeglichen Zelltyps, an Stromschienen und weiteren elektronischen Komponenten.

Die einfache Applikation mit IC-Sensorik auf Flexprint-Trägerfolie vereinfacht zudem den Verbau einer großen Anzahl von Sensoren, wie sie für die genaue Erfassung von Temperaturverläufen nötig sind.

Das HV DTemp Messsystem eignet sich für alle anspruchsvollen Temperaturmessungen mit einer großen Anzahl Messstellen in beengten Bauräumen. Mit dem Messsystem können insbesondere in HV-Batterien Temperaturverläufe zwischen den Batteriezellen sicher erfasst werden, z. B. für die Optimierung und Validierung von HV-Batterien in Elektro- oder Hybridfahrzeugen.

Temparaturmessung zwischen Rundzellen mit IC-Sensorik auf Flexprint-Trägerfolien
Temparaturmessung zwischen Rundzellen mit IC-Sensorik auf Flexprint-Trägerfolien

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Hier finden Sie alle wichtigen Informationen zum HV DTemp Messsystem für Temperaturmessungen in Batterien.

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